Honda dan IBM Umumkan Kolaborasinya Garap Chip Semikonduktor dan Teknologi Perangkat Lunak Masa Depan

0
- Advertisement -

NMAA News – Honda dan IBM umumkan penandatanganan kerjasama untuk berkolaborasi dalam penelitian bersama jangka panjang dan pengembangan teknologi komputer generasi mendatang.

Hal ini dipandang perlu mengatasi tantangan terkait kemampuan pemrosesan, konsumsi daya, dan kompleksitas desain untuk realisasi kendaraan yang ditentukan perangkat lunak (SDV) di masa depan.

Penerapan teknologi artifisial intelijen/AI diperkirakan akan meningkat pesat pada 2030 dan seterusnya, sehingga menciptakan peluang baru pengembangan perangkat lunak.

Honda dan IBM mengantisipasi, perangkat lunak akan mengalami peningkatan lebih kompleks dari sisi desain, kinerja pemrosesan, dan konsumsi daya semikonduktor dibandingkan produk mobilitas konvensional.

Honda Manfaatkan Teknologi Virtual Reality Kembangkan Model Mobilnya di AS

Untuk wujudkan perangkat lunak baru, penting mengembangkan kemampuan dalam penelitian independen dan pengembangan teknologi komputerisasi generasi mendatang.

Berdasarkan pemahaman ini, kedua perusahaan mempertimbangkan peluang penelitian dan pengembangan bersama untuk waktu jangka panjang.

Secara khusus, nota kesepahaman mengenai teknologi khusus seperti komputasi semikonduktor dan teknologi chiplet, bertujuan meningkatkan kinerja pemrosesan sekaligus yang saat bersamaan dapat kurangi penggunaan daya.

Optimalisasi perangkat keras dan perangkat lunak penting untuk memastikan kinerja serta waktu pemasaran cepat. Untuk mencapai hal tersebut, kedua perusahaan berencana mengeksplorasi solusi perangkat lunak terbuka dan fleksibel.

- Advertisement -